车载FCBGA/WLCSP后道工艺工程师

求人内容 【募集背景】 ルネサスの車載向け主要製品であるR-CARシリーズを含めたFCBGA、およびWLCSPの後工程技術者を募集。 当面は国内/外における内製/外注拠点のFCBGA/WLCSP製品主担当を担って頂き、将来的にはChiplet等のフリップチップ構造PKG全体をカバー頂く予定。 担当拠点は海外外注比率が高いため、日本語と英語両方でのコミュニケーションに関する積極的な取り組みを期待する。 前任者の退職に伴う補充採用のため即戦力が期待値ではあるが、経験豊富な直属マネージャーのサポートも十分可能であり、共に成長していけるチームの一員として募集する。 【職務内容】 FCBGA/WLCSPにおける、開発から量産まで一貫した組立技術の主任担当職 ・開発時：開発結果に対する、技術検証・精査 ・通常量産時：組立歩留/コスト/品質改善活動、変更案件対応、関連部門調整 ・不具合対応：原因対策立案・精査、品質保証部門対応、顧客対応 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須条件】 日本語でのビジネス会話/英語での日常会話能力(TOEIC600点程度) 半導体後工程の基礎知識 以下業務に対する関連業務経験 ・半導体後工程に関する歩留/品質/コスト改善 ・半導体後工程に関する不具合対応 【歓迎条件】 以下業務に対する実務経験 ・FCBGAパッケージの歩留/品質/コスト改善実務経験 ・WLCSPの歩留/品質/コスト改善実務経験 ・半導体後工程に対する歩留/品質/コスト改善実務経験 ・半導体後工程における不具合対応実務経験 ・海外外注業者との業務調整実務経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。