发布于 2026-10-22
日文原文
新产品引线键合条件确立与技术开发
半導体組み立て工程 ワイヤボンディング開発エンジニア
ルネサス エレクトロニクス
| 职种 | 工程 | 雇用形态 | — |
|---|---|---|---|
| 工作地点 | Yonezawa, jp | 薪资 | 面议 |
职位概要
该职位主要负责新产品引线键合条件的建立与技术开发，包括基于项目开发的技术支持与报告、新产品量产转移的规格书整备、新产品品质与良率改善活动、新材料及新工法应用的技术开发，以及与海外据点的技术协作。必须要求：具备1年以上半导体后道工序（引线键合技术）的生产技术或开发经验；具备可靠性试验基础知识；具备半导体后道工序基础知识；拥有技术类学位（机械、材料、电子、化学等）；语言要求日语达到商务水平，英语能进行日常会话（TOEIC约500分）。欢迎条件：具有半导体封装材料（引线、芯片粘接材料等）开发经验；具有工艺技术启动的开发经验；具有引线键合工序不良改善经验；具有使用CAD制图经验。公司为全球嵌入式半导体解决方案企业，在30多个国家拥有超过21000名工程师，业务涵盖汽车、工业、基础设施、IoT领域，并以TAGIE（透明、敏捷、全球、创新、创业）为核心企业文化，提供有竞争力的薪酬制度和充实的福利待遇。
职位描述
Job Description ・新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・新製品量産移行に関する仕様書整備 ・新製品の品質・歩留まり改善活動 ・新材料、新工法適用の技術開発 ・海外拠点との技術連携 Qualifications 必須要件： ・半導体後工程（ワイヤボンディング技術）の生産技術・開発経験（1年以上） ・信頼性試験の基礎知識 ・半導体後工程の基礎知識 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） ・言語要件：日本語（ビジネスレベル）、英語（日常会話ができる (TOEIC 500点程度)） 歓迎要件： ・半導体パッケージ材料の開発経験（ワイヤ、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・ワイヤボンディング工程の不具合改善経験 ・CADを用いた図面作成経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。