在招职位 0
订阅提醒 登录
发布于 2026-11-12 日文原文

半导体测试工程师

シニアテストエンジニア

ルネサス エレクトロニクス

职种工程 雇用形态—
工作地点日本东京都小平市 薪资面议

职位概要

该职位位于东京都小平市的工程团队,负责领导先进半导体产品的量产测试解决方案的开发与导入。工作涵盖测试策略制定、测试硬件开发、特性评估、可靠性及量产认证、量产启动以及持续改进等测试开发生命周期的各个环节,需亲自动手实践。重点关注质量、可制造性、测试覆盖率、测试效率、良率及测试成本优化,同时推动解决高难度技术问题,并与国内外工程及制造团队协作。主要职责包括:开发并实施晶圆分选/探针检测、特性评估、量产认证及最终测试的测试策略、测试计划、DFT要求、测试方法及ATE解决方案;使用C/C++及各ATE平台专用编程环境开发、调试、优化和维护测试程序;开发功率IC及模拟/混合信号半导体产品的稳健测试解决方案(含大电流测试技术);设计调试负载板、DUT接口板、探针接口及相关电路;利用硅前仿真验证测试解决方案;应用模拟及混合信号工程知识进行故障排查;执行ATE与台式测量相关性确认、尖峰检查、GR&R、保护带分析、测试限值验证等量产准备工作;缩短测试时间、提升多工位并行测量效率、改善良率、增强测试稳健性、降低测试成本;制定测试开发里程碑、进度、依赖关系、技术风险及缓解措施;与国内外各工程团队协作;指导培养其他工程师。应聘资格:电气/电子/计算机工程或相关技术领域学士学位或同等实务经验;4年以上半导体测试工程实务经验;具备ATE测试程序及测试硬件开发调试的动手经验;有Teradyne ETS-88/ETS-800、Cohu DiamondX或同等ATE平台使用经验;深入理解模拟及混合信号电子电路;有功率IC或其他大电流半导体器件测试经验;会使用电路图输入及PCB设计工具;具备半导体量产测试方法实务知识;高分析力与故障排查能力;跨组织沟通协作能力。优先条件:硅前仿真或基于仿真的测试验证经验;车载半导体产品及AEC-Q100等质量认证经验。语言要求:日语必须(商务至母语水平),英语不限。公司为全球嵌入式半导体解决方案企业,提供有竞争力的薪酬及完善福利。

职位描述

求人内容 職務概要(Job Description) 東京都小平市のエンジニアリングチームに参画し、最先端の半導体製品における量産テストソリューションの開発・導入をリードする経験豊富な半導体テストエンジニアを募集します。 テスト戦略の策定やテストハードウェア開発から、特性評価(Characterization)、信頼性・量産認定(Qualification)、量産立ち上げ(Production Release)、そして継続的な改善に至るまで、テスト開発ライフサイクル全般にハンズオンで携わっていただきます。 本ポジションでは、品質、製造容易性(Manufacturability)、テストカバレッジ、テスト効率、歩留まり(Yield)、およびテストコスト(Cost of Test)の最適化に強くフォーカスしつつ、高度な技術課題の解決や、国内外のエンジニアリング・製造チームとの連携を推進していただきます。 主な業務内容(Key Responsibilities) ウェーハソート/プローブ検査、特性評価、量産認定、およびファイナルテスト(選別工程)における半導体テスト戦略、テストプラン、DFT(テスト容易化設計)要件、テスト手法、およびATE(自動試験装置)ソリューションの開発・実装。 テストカバレッジ、測定精度、テスト時間(Test Time)、マルチサイト効率、歩留まり、テストコストの最適化を見据えた、C/C++および各ATEプラットフォーム固有のプログラミング環境を用いたテストプログラムの開発・デバッグ・最適化・保守。 パワーICおよびアナログ/ミックスドシグナル半導体製品向けの堅牢なテストソリューション(大電流試験/ハイカレントテストの適切な技術を含む)の開発。 ロードボード(Load Board)、DUTインターフェースボード、プローブインターフェース、および関連回路を含むテストハードウェアの設計・デバッグ。 ファーストシリコン(初物チップ)完成前に、テスト手法、テストプログラムの機能、ATE実装を検証するためのプリシリコン・シミュレーション(Pre-silicon Simulation)を活用したテストソリューションの妥当性確認。 アナログおよびミックスドシグナル工学の深い基礎知識を応用し、デバイス、ATE、テストプログラム、テストハードウェア、製造環境間の複雑な相互作用に起因するトラブルシューティングを実施。 テスト手法のバリデーションおよび量産準備業務(ATEとベンチ測定の相関確認/ATE-to-Bench Correlation、スパイクチェック、特性評価、GR&R、ガードバンド解析、テストリミット検証など)の遂行。 テスト時間の短縮、マルチサイト同時測定効率の向上、歩留まり改善、テストの堅牢性向上、テストコスト削減の推進。 テスト開発のマイルストーン、スケジュール、依存関係、技術的リスクおよび緩和策の策定と、プロジェクト関係者への明確な進捗・課題共有。 日本国内および海外拠点の製品開発、設計、DFT、システム、製造、品質保証などの各エンジニアリングチームとの連携。 他のエンジニアに対する技術指導・メンタリングの提供、およびテストエンジニアリングの手法・プロセスの継続的改善への貢献。 資格 応募資格・必須スキル(Qualifications) 電気工学、電子工学、コンピュータ工学、または関連する技術分野の学士号、あるいはそれに相当する実務経験。 半導体テストエンジニアリングにおける4年以上の実務経験(アナログ、ミックスドシグナル、パワー半導体、または車載用半導体製品の経験があれば尚可)。 ウェーハソート/プローブ検査および/またはファイナル量産テスト向けのATEテストプログラム、テストハードウェアの開発・デバッグに関するハンズオン経験。 Teradyne ETS-88 / ETS-800、Cohu DiamondX、またはこれらに相当する半導体ATEプラットフォームの使用経験。 測定精度、シグナルインテグリティ(信号品質)、グラウンディング、電源供給(パワーデリバリー)、トラブルシューティング技術を含む、アナログおよびミックスドシグナル電子回路に関する深い理解。 パワーICまたはその他の大電流(ハイカレント)半導体デバイスおよび関連するテスト手法の経験。 回路図入力およびPCB設計ツール(Altium Designer、Cadence/OrCAD、または同等ツール)の使用経験。 半導体量産テスト手法(特性評価、量産認定、相関確認、GR&R、サンプリング、マルチサイトテスト、量産リリース、テスト時間最適化、歩留まり改善、テストコスト削減)に関する実務知識。 複雑な技術的課題を自律的に調査し、解決へと導くことができる高い分析力とトラブルシューティング能力。 多様なバックグラウンドや拠点を持つエンジニアリング組織の中で、円滑にコミュニケーションを取り協業できる能力。 歓迎スキル(Preferred Qualifications) プリシリコン・シミュレーション、またはシミュレーションベースのテスト手法・ATEテストプログラム検証の経験。 車載用半導体製品および関連する品質認証(AEC-Q100等)・量産要件に関する経験。 語学力(Language Skills) 日本語: 必須(日本国内の開発・製造・品質チームと円滑に技術議論・ドキュメント作成ができるビジネス〜ネイティブレベル)。 英語: 不問(日本語のみでの業務遂行が可能です。海外拠点との連携や英語の技術資料読解に抵抗がない方・英語力をお持ちの方は歓迎・優遇いたします)。 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。