半导体后道工序（组装与封装）技术开发

Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（SMT、SPI、AOI、Flip Chip bonding、Flux cleaning）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集の背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。 今後は、パッケージ構造の複雑化、多チップ化、高電力化への対応に加え、顧客ごとの最適設計や量産立上げを同時並行で進める必要があり、開発リソースの強化が不可欠です。そのため、半導体後工程に関する知識・経験を有する技術者を募集し、開発体制の強化を図ります。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、ADAS・自動運転向けの高信頼性パッケージ、IoT向け小型化パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。また、将来のAI社会や自動運転社会を支える半導体製品の競争力向上に直接貢献できる非常にやりがいの大きいポジションです。パッケージ技術の進化が半導体性能を左右する重要な時代において、製品開発の中核メンバーとしてグローバルな技術開発をリードする機会が期待されます。 Qualifications 必須要件： ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（5年以上） ・SMT、SPI、AOI、Flip Chip bonding、Flux cleaninの何れかの工程の技術開発経験者（5年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） ・言語要件（日本語：ビジネスレベル、英語：ビジネスレベル） 歓迎要件： ・後工程のFTA、5Why等を用いた不具合解析、改善の実務経験 ・材料選定、最適化等の材料開発経験 ・治工具の設計、最適化を含むCADでの設計経験 ・IATF、JEDEC等の半導体技術規格の知識 ・製品開発におけるPMの実務経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。