以半导体制造用键合设备为主的封装设备与系统的机械设计

～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー～ 仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■募集背景 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 ■働き方 ・残業時間： 平均25時間/月 ・在宅勤務頻度：必要に応じて可能 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：3か月に1回程度／数日～1週間／国内外ともにあり （海外はアジアが主） ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK＝部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けている実装装置・システムはAIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。 応募要件 ■必須要件 ・何かしらの装置の機械設計経験3年以上 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力： 資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） 【職種 / 募集ポジション】 gc6F17 生産本部 日本営業統括部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置設計課 【雇用形態】 正社員 【給与】 年収 6,700,000円 〜 13,300,000円 ・賃金形態：月給制 ・賃金内訳：月給（基本給）340,000円～740,000円 ・昇給：有（年1回（4月）） ・賞与：有（年2回（6月・12月）） ・残業手当：有（時間外労働連動支給）、管理監督者の場合は無し ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 【勤務地】 018-0402 秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場 南サイト ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。 【選考フロー】 書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。 会社情報 【会社名】 TDK株式会社 【事業概要】 TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。 将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。 【設立】 1935年12月7日 【従業員数】 106,545人（2026年3月期） 【連結売上高】 2兆5048億円（2026年3月期） 【親会社の所有者に帰属する当期利益】 1,957億円 [IFRS]（2026年3月期） 【本社】 〒103-6128 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 【資本金】 32,641,976,312円 【上場証券取引所】 東京証券取引所