数字IC设计工程师
Staff Digital Design Engineer (资深/高级数字前端工程师)
ルネサス エレクトロニクス
该职位隶属于Renesas（瑞萨电子），负责混合信号IC中数字部分的RTL设计与验证，并与模拟/数字ASIC设计团队协作开发新产品。主要工作包括：使用Verilog或System Verilog进行RTL设计与验证；执行…
高级应用工程师 - 数字多相电源
Sr Staff Application Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该高级职位提供广泛的系统级解决方案洞察与支持，要求全面理解DC/DC电源转换，包括熟悉数字多相PWM控制器。主要职责：协调与关键利益相关者的会议，评审技术风险、对齐进度并确定下一步；前往客户现场调试和验证数字多相产品，与…
应用工程师/技术负责人（DC/DC电源转换）
Principal Application Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位为战略客户、平台、产品及技术领域提供技术领导。要求深入掌握DC/DC电源转换与数字多相电源系统知识。主要职责包括：与关键利益相关方就关键技术风险、项目优先级、进度及后续步骤达成一致；前往客户及合作伙伴现场，主导解决…
系统级解决方案工程师（DC/DC电源转换）
Staff Application Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位提供系统级解决方案洞察与支持，要求广泛理解DC/DC电源转换，包括熟悉数字多相PWM控制器。主要职责：与关键利益相关方协调，审查技术风险、对齐进度并确定所负责项目的下一步行动；前往客户现场调试和验证数字多相产品，解…
SoC架构工程师
Sr Principal Engineer of SoC/MCU Architecture
ルネサス エレクトロニクス
招聘有经验的SoC架构工程师，负责高性能SoC与MCU的架构定义与详细技术规格制定。需与业务、产品营销、系统架构师、SoC设计架构师及设计师、软件架构师与开发者紧密协作。主要职责包括：基于产品需求定义SoC/MCU架构与…
CMOS模拟IP设计工程师
アナログIP回路設計エンジニア
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责CMOS模拟IP设计，主要涉及温度传感器、BGR、AMP、比较器等，面向SoC和MCU产品。工作内容包括：温度传感器及周边模拟电路的规格研讨与架构设计；晶体管级模拟电路设计、仿真与性能评估；与版图工程师协作进行…
CMOS模拟IP设计工程师
Sr Staff Analog Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责CMOS模拟IP设计，主要面向温度传感器、BGR、放大器、比较器等模拟IP，应用于SoC和MCU产品。工作涵盖完整模拟IP开发周期：从规格定义、架构设计、晶体管级电路设计与仿真，到与版图工程师协作完成版图验证（…
系统控制子系统工程师
MCU/SoC System Control Subsystem Development Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责为微控制器（MCU）和片上系统（SoC）开发系统控制子系统（SYSSS），开发管理芯片整体运行的系统控制功能，包括复位、时钟管理和低功耗模式。设计并增强系统架构，以支持具有先进功能和性能要求的新产品系列及新兴应…
面向微控制器/SoC的系统控制子系统（SYSSS）开发
マイコン/SoC向けシステム制御サブシステム開発エンジニア
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责微控制器/SoC用系统控制子系统（SYSSS）的开发，包括复位、时钟、低功耗模式等支撑芯片整体运行的系统控制功能开发，以及为应对新产品系列和新应用领域需求进行功能扩展与架构开发。工作涵盖规格设计、架构设计、逻辑…
Altium 365 高级首席架构师
Senior Staff Architect
ルネサス エレクトロニクス
该职位为Altium 365高级首席架构师，负责平台整体架构设计与演进。主要职责包括：主导领域驱动设计与模型优先方法，定义限界上下文并维护共享领域模型；定义Altium 365目标架构并确保各部署环境一致性；指导平台开放…
资深CAD物理设计方法工程师
Staff CAD Layout Automation and Methodology Engineer
ルネサス エレクトロニクス
瑞萨电子是全球领先的半导体公司之一，致力于打造更安全、健康、环保和智能的世界。PDK团队现招聘一名常驻印度的资深CAD物理设计方法工程师，以加强对业务部门的支持。主要职责包括：为模拟、混合信号和数字设计团队开发、集成、维…
半导体封装工艺工程师
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证：为新产品的组装工艺制定条件、参数、规格、控制限和验收标准，执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（NPI）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证——为新产品的组装工艺条件进行开发、建立与优化，制定并执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（NPI）
Engineer (Front Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证——为新产品的组装工艺条件进行开发、建立与优化，制定并执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（NPI）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证：为新产品的组装工艺制定开发计划、工程与认证批次、工艺验证活动，建立工艺参数、规格、…
半导体封装工艺工程师
Engineer (Front Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证：为新产品的组装工艺制定开发计划、工程与认证批次、工艺验证活动，建立工艺参数、…
半导体封装工艺工程师（NPI）
Engineer (Front Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、验证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个工艺环节。主要职责包括：A. NPI工艺开发与验证：为新产品的组装工艺制定开发计划、工程与验证批次、工艺验证活动，建立工艺参数、…
半导体封装工艺工程师（塑封、红外回流焊与电镀）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，涵盖塑封（Molding）、红外回流焊（IR Reflow）与电镀（Plating）。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证——为新产品的塑封、回流焊及电镀工艺…
半导体封装工艺工程师（塑封、红外回流焊及电镀）
Engineer (Middle Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，涵盖塑封（Molding）、红外回流焊（IR Reflow）及电镀（Plating）。主要职责包括：为新产品的塑封、回流焊和电镀工艺制定并执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（REXFET）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责为REXFET产品开发、优化、验证并建立稳健的半导体封装工艺，涵盖树脂连筋切割（Resin Tie Bar Cut）、条带研磨（Strip Grinding）以及切割成型打标（Cut Form Mark）工艺。…