在招职位 2329
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QA部门团队负责人(业务支持系统产品管理部)

BSSプロダクトマネジメント部:QAエンジニア/チームリード B2B QAグループ(BSPMD)

楽天グループ

乐天移动业务支持系统产品管理部招聘QA团队负责人,负责领导QA团队并管理BSS软件开发项目的质量保证工作。主要职责包括:制定QA战略与计划、监控项目进度、识别任务风险并提出改进建议;推动团队及跨职能部门的持续改善(Kai…

工程 📍 东京办公室
10-19 发布
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SRE/DevOps工程师

SRE/DevOps Engineer, Platform Reliability Engineering Group - Cloud Services Department (CLSD)

楽天グループ

乐天集团技术平台部门下的云服务部门平台可靠性工程组招聘SRE/DevOps工程师,负责网关、CDN和安全服务(如APIC网关、CDN、外部代理)的基础设施、工具和自动化设计、构建与运维,并承担所支持服务的可靠性和运营健康…

工程
10-19 发布
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高级后端工程师(乐天市场)

ECマーケットプレイス開発部 R-Storefront課:楽天市場 シニアバックエンドエンジニア(ECMPD)

楽天グループ

乐天集团乐天商业与营销公司旗下的EC Marketplace开发部门(ECMPD)负责开发和增强支持核心业务乐天市场的在线系统。乐天市场是日本最大的互联网购物中心之一,2022年销售额达5.6万亿日元,业务逐年增长。现招…

工程 📍 日本东京乐天 Crimson House(总部)
10-19 发布
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SoC/MCU验证工程师

Principal Engineer - Design Verification

ルネサス エレクトロニクス

瑞萨电子招聘SoC/MCU验证工程师,负责测试计划制定、测试用例创建、覆盖率收敛、需求追溯及门级仿真,审查系统需求并跟踪质量保证指标,确保产品、应用和系统正确、安全可靠地工作。主要职责包括:推动验证研发团队的技术执行与先…

工程
10-19 发布
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设计验证工程师

SOC FE Design Engineer(SoCフロントエンド設計エンジニア)

ルネサス エレクトロニクス

该职位负责面向工业设备和物理AI的SoC产品数字电路设计,包括基于Arm CPU子系统及AMBA总线架构的子系统设计与集成、摄像头接口(MIPI CSI-2等)图像输入系统开发、图形/视觉AI/AI加速器图像处理子系统开…

工程
10-19 发布
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WPF工程师

WPF Developer

ルネサス エレクトロニクス

Altium/Renesas正在招聘WPF工程师,负责使用WPF和Avalonia UI开发和维护桌面应用程序,参与架构设计与跨平台迁移项目,为EDA可视化和交互实现高级UI组件,将客户端功能与Altium 365及其他…

工程
10-19 发布
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资深DevOps工程师

Staff DevOps Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Altium正在招聘资深DevOps工程师,工作地点位于波兰弗罗茨瓦夫(Renoma),每周需在办公室工作3天,仅提供劳动合同(umowa o pracę)。该职位负责设计和构建弹性云原生环境,优化部署流水线,并提供定制…

工程 劳动合同 📍 波兰弗罗茨瓦夫(Renoma),需靠近办公室
10-19 发布
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高级DevOps工程师

Staff DevOps Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Altium(隶属Renesas集团)招聘高级DevOps工程师,工作地点靠近波兰卡托维兹办公室,每周到岗3天,仅提供劳动合同。岗位负责架构具备韧性的云原生环境、优化CI/CD流水线与部署自动化、构建可扩展的多区域服务基…

工程 劳动合同 📍 波兰卡托维兹(需靠近办公室,每周3天到岗)
10-19 发布
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资深DevOps工程师

Staff DevOps Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Altium正在招聘资深DevOps工程师,负责设计和构建弹性云原生环境、优化部署流水线,并提供定制化自动化解决方案以推动客户成功。主要职责包括:与软件开发部门建立清晰稳固的合作关系;规划并记录工作与项目;构建并持续优化…

工程 📍 葡萄牙里斯本
10-19 发布
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资深DevOps工程师

Staff DevOps Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Altium正在招聘资深DevOps工程师,工作地点位于英国剑桥科学园,每周需到办公室工作3天。该岗位负责设计和构建弹性云原生环境,优化CI/CD流程与自动化部署,构建可扩展的服务基础设施,部署、监控和扩展应用服务,并指…

工程 📍 英国剑桥科学园(需靠近办公室,每周到岗3天)
10-19 发布
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高级主任应用架构师

Senior Staff Application Technology Architect – Drone & UAV Applications

ルネサス エレクトロニクス

该职位为瑞萨电子全球无人机及UAV应用技术负责人,负责定义并推动下一代UAV平台的端到端系统架构,识别新兴市场机会,制定解决方案路线图,推广差异化半导体与软件方案。主要职责包括:定义工业及国防无人机系统架构,涵盖飞控、任…

工程
10-19 发布
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高级主任应用架构师

Senior Staff Application Technology Architect – Drone & UAV Applications

ルネサス エレクトロニクス

该职位为瑞萨电子无人机及UAV应用的全球技术负责人,负责定义并推动下一代UAV平台的端到端系统架构,识别新兴市场机会,制定解决方案路线图,推广差异化的半导体与软件方案。主要职责包括:定义工业及国防无人机系统架构,涵盖飞控…

工程
10-19 发布
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高级首席应用架构师(无人机与UAV)

Senior Staff Application Technology Architect – Drone & UAV Applications

ルネサス エレクトロニクス

该职位为瑞萨电子全球无人机与UAV应用技术负责人,负责定义并推动下一代UAV平台的端到端系统架构,识别新兴市场机会,制定解决方案路线图,并推广差异化的半导体与软件方案。主要职责包括:定义工业及国防无人机/UAV的飞行控制…

工程
10-19 发布
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系统架构师(无人机与UAV应用)

Senior Staff Application Technology Architect – Drone & UAV Applications

ルネサス エレクトロニクス

该职位为Renesas全球无人机与UAV应用技术负责人,负责定义并驱动下一代UAV平台的端到端系统架构,识别新兴市场机会,制定解决方案路线图,推广差异化半导体与软件方案。主要职责包括:定义工业及国防无人机系统架构(飞行控…

工程
10-19 发布
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高级主任应用架构师(无人机与UAV)

Senior Staff Application Technology Architect – Drone & UAV Applications

ルネサス エレクトロニクス

该职位为Renesas无人机与UAV应用的全球技术负责人,负责定义并推动下一代UAV平台的端到端系统架构,识别新兴市场机会,制定解决方案路线图,并推广差异化的半导体与软件解决方案。主要职责包括:定义工业及国防无人机/UA…

工程
10-19 发布
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数字设计负责人

Principal/Lead Digital Design Engineer (Power Management ICs)

ルネサス エレクトロニクス

该职位负责业界最先进的数字电源管理IC,与专家团队合作推进数字设计、验证、调试、仿真及自动化脚本开发。主要职责包括:在硅前和硅后环境中开发、调试和验证数字设计;编写测试以验证设计意图;开发并改进设计自动化流程脚本;管理分…

工程 全职/永久
10-19 发布
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高级主任模拟设计工程师

Senior Staff Analog Design Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Renesas正在招聘高级主任模拟设计工程师,负责复杂电源管理IC及混合信号半导体产品的技术领导工作。该职位需在主要模拟子系统及重要产品级设计活动中提供技术方向,解决重大复杂技术问题,影响架构与设计策略,并建立模拟及电源…

工程 📍 美国(可提供搬迁协助)
10-19 发布
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高级模拟设计工程师

Senior Analog Design Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Renesas正在招聘高级模拟设计工程师,负责为先进集成电路和电源管理应用设计开发CMOS模拟及混合信号电路。该职位需独立负责分配的模拟模块和子系统,涵盖规格制定、设计、验证、硅片表征至量产全过程,并与模拟设计、数字设计…

工程 📍 美国(提供搬迁协助)
10-19 发布
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高级模拟设计工程师

Staff Analog Design Engineer

ルネサス エレクトロニクス

Renesas正在招聘一名高级模拟设计工程师,担任复杂PMIC和混合信号产品中主要模拟与电源管理电路模块的技术负责人。该职位需要运用专业技术解决具有挑战性的电路设计问题,为新任务确定合适的方法和技术方案,并负责从架构和可…

工程 📍 美国(提供搬迁协助)
10-19 发布
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封装开发工程师(功率SiP/模块、倒装芯片LGA)

Principal Package Design Engineer

ルネサス エレクトロニクス

该职位负责设计和开发瑞萨功率SiP/模块、倒装芯片LGA、带基板或多芯片模块(含嵌入式裸片/电容)及功率器件封装所需的封装与互连方法,并完成消费级、工业级及汽车级功率应用的封装技术认证。需对标、选择并认证合适的材料、工艺…

工程
10-19 发布
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