【综合研究所】东芝株式会社 半导体与存储领域先端器件研发（器件、材料与工艺、电路、封装、机械与伺服）相关业务

募集背景 成長戦略の中核を担う半導体技術の開発強化、革新技術開発を加速させるため、最先端の研究開発に携わり、未来の産業基盤を支える技術創出に貢献いただける方を募集。 仕事内容 ◇先端デバイス技術開発（以下のいずれかの業務を担当） 1. パワー半導体/高機能MEMSデバイス/高周波デバイス技術の開発 （素子設計、回路制御、モジュール実装、特性評価/シミュレーション解析、RF特性解析） 2. 先端半導体プロセス・材料物性技術の開発 （半導体・材料プロセス、化合物半導体(GaN)結晶成長、材料物性評価/シミュレーション解析） 3. 次世代HDD技術の開発 （ヘッド設計、媒体設計、特性評価/シミュレーション解析、制御設計、振動構造解析、熱流体解析、電磁気解析） 求めるスキル・経験 1. パワー半導体／高機能MEMSデバイス/高周波デバイス技術の開発 必要なスキル・経験： 素子設計・回路制御：素子構造設計、アナログ／デジタル回路設計、制御アルゴリズムの知識 モジュール実装：パッケージング技術、熱設計、信頼性評価、RF特性評価 特性評価／シミュレーション解析：電気特性測定、デバイス・プロセスシミュレーション、SPICE等による回路シミュレーション、MEMS構造解析 2. 先端半導体プロセス・材料物性技術の開発 必要なスキル・経験： 半導体・材料プロセス：成膜、エッチング、リソグラフィなどのプロセス技術 化合物半導体（GaN等）結晶成長：MOCVDやHVPEなどの成長技術、結晶欠陥制御 材料物性評価／シミュレーション解析：XRD、SEM、TEMなどの評価技術、材料モデリング・解析 3. 次世代HDD技術の開発 必要なスキル・経験： ヘッド設計・媒体設計・特性評価：ヘッド・媒体シミュレーション設計、特性評価・解析 メカ・サーボ技術：制御理論、構造／熱流体／電磁気の解析（FEM） 求める語学力（英語） ・日常会話レベル 募集部門からのＰＲ（やりがい・魅力） 半導体・ストレージ技術は、社会のあらゆる分野の進化を支える基盤技術であり、特にパワー半導体、次世代ストレージ技術（HDDなど）、MEMSデバイス（ジャイロ・加速度センサなど）、高周波デバイス(衛星通信、レーダー、防衛など)、先端プロセス技術は、エネルギー効率、情報処理能力、信頼性の向上に直結する重要技術領域です。この分野の研究開発では、素子設計から回路制御、モジュール実装、材料物性評価、シミュレーション解析に至るまで、幅広い技術領域を横断的に扱います。GaNやSiCなどの化合物半導体を用いた次世代パワーデバイス、高周波デバイスの開発は、カーボンニュートラルの実現、AI・データセンター・電動化社会・次世代通信・防衛における新たな市場ニーズに応える挑戦的なテーマです 。当社技術は、国内外の学会や産業界からも高く評価されており、研究成果が社会実装に直結するやりがいがあります。 研究開発新棟 | 研究開発センター | 東芝 (global.toshiba)(https://www.global.toshiba/jp/technology/corporate/rdc/newbuilding.html?_ga=2.233055390.1801848530.1659915032-1778729183.1649377554) 関連リンク ・電源の高効率化に貢献する最新世代プロセスを採用した150V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について（2022年3月）(https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2022/03/mosfet-20220331-1.html) ・低オン抵抗で低消費電力化に貢献する、車載機器向け小型MOSFETに40 V耐圧をラインアップ追加（2022年3月）(https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20220330-1d.html) ・NEDO「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」 プロジェクトに採択～次世代高電力密度産業用電源向けGaNパワーデバイスの開発について～（2022年3月）(https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2022/03/mosfet-20220302-1.html) ・東芝技術広告「有村架純の未来ラボ」、「パワー半導体」編・「量子暗号通信」編の展開について（2022年4月）(https://www.global.toshiba/jp/news/corporate/2022/04/news-20220414-01.html) ・東芝が2023年のGaNデバイス発売に向け、差異化回路技術を開発（2022年4月）(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00342/) ・IEEE ISPSD 2022 | Vancouver, Canada(https://ispsd2022.com/) ・参考論文；“Suppression of current collapse by Access-region Carrier Enhancement technique in GaN-MOSFETs”, Y. Kajiwara, et al., Proc. of ISPSD2022, pp.317-320, May 22-25, Vancouver, Canada, 2022 ・参考論文；“Improvement of the trade-off between Qrr and IDSS in trench field plate power MOSFETs by proton irradiation of the cathode side”, Y. Kobayashi, et al., Proc. of ISPSD2022, pp.285-288, May 22-25, Vancouver, Canada, 2022 【職種 / 募集ポジション】 【総合研究所】（株）東芝 半導体・ストレージ分野の先端デバイス研究開発（デバイス、材料・プロセス、回路、実装、メカ・サーボ）に関する業務 【雇用形態】 正社員 【給与】 年収 10,000,000円 〜 ※ご経歴に応じて決定いたします。 【勤務地】 212-8582 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社 東芝 総合研究所 川崎の研究開発拠点 【諸手当】 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による） ※エキスパート級での採用（年収1,000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 【昇給／賞与】 昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月）※業績連動型となります。 【勤務時間】 ８：３０～１７：１５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分） ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり ※現在は積極的にリモートワークを進めています。 【休日】 年間休日126日（2026年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始 【休暇】 有給休暇（24日（初年度のみ５～18日））、赴任休暇、結婚休暇、忌引休暇、看護休暇、介護休暇、配偶者出産休暇、育児休暇、特別休暇ほか 【福利厚生】 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 【社会保険】 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 【定年制度】 定年制度あり（60歳）、雇用延長制度あり 【退職金】 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり 会社情報 【会社名】 株式会社東芝 【商号】 株式会社東芝 【本社所在地】 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34 【創業】 1875年(明治8年)7月 【取締役社長】 島田 太郎（しまだ たろう） 【資本金】 2,014億4,900万円 【年間売上高】 3兆7,091億円（連結） 【従業員数】 94,051名（連結）