面向微控制器/SoC的系统控制子系统（SYSSS）开发
マイコン/SoC向けシステム制御サブシステム開発エンジニア
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责微控制器/SoC用系统控制子系统（SYSSS）的开发，包括复位、时钟、低功耗模式等支撑芯片整体运行的系统控制功能开发，以及为应对新产品系列和新应用领域需求进行功能扩展与架构开发。工作涵盖规格设计、架构设计、逻辑…
Altium 365 高级首席架构师
Senior Staff Architect
ルネサス エレクトロニクス
该职位为Altium 365高级首席架构师，负责平台整体架构设计与演进。主要职责包括：主导领域驱动设计与模型优先方法，定义限界上下文并维护共享领域模型；定义Altium 365目标架构并确保各部署环境一致性；指导平台开放…
资深CAD物理设计方法工程师
Staff CAD Layout Automation and Methodology Engineer
ルネサス エレクトロニクス
瑞萨电子是全球领先的半导体公司之一，致力于打造更安全、健康、环保和智能的世界。PDK团队现招聘一名常驻印度的资深CAD物理设计方法工程师，以加强对业务部门的支持。主要职责包括：为模拟、混合信号和数字设计团队开发、集成、维…
半导体封装工艺工程师
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证：为新产品的组装工艺制定条件、参数、规格、控制限和验收标准，执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（NPI）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证——为新产品的组装工艺条件进行开发、建立与优化，制定并执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（NPI）
Engineer (Front Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证——为新产品的组装工艺条件进行开发、建立与优化，制定并执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（NPI）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证：为新产品的组装工艺制定开发计划、工程与认证批次、工艺验证活动，建立工艺参数、规格、…
半导体封装工艺工程师
Engineer (Front Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个组装工序。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证：为新产品的组装工艺制定开发计划、工程与认证批次、工艺验证活动，建立工艺参数、…
半导体封装工艺工程师（NPI）
Engineer (Front Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、验证并建立稳健的半导体封装组装工艺，覆盖从晶圆准备到最终组装清洗的多个工艺环节。主要职责包括：A. NPI工艺开发与验证：为新产品的组装工艺制定开发计划、工程与验证批次、工艺验证活动，建立工艺参数、…
半导体封装工艺工程师（塑封、红外回流焊与电镀）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，涵盖塑封（Molding）、红外回流焊（IR Reflow）与电镀（Plating）。主要职责包括：A. NPI工艺开发与认证——为新产品的塑封、回流焊及电镀工艺…
半导体封装工艺工程师（塑封、红外回流焊及电镀）
Engineer (Middle Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责开发、优化、认证并建立稳健的半导体封装组装工艺，涵盖塑封（Molding）、红外回流焊（IR Reflow）及电镀（Plating）。主要职责包括：为新产品的塑封、回流焊和电镀工艺制定并执行工艺开发计划、工程与…
半导体封装工艺工程师（REXFET）
NPI Senior Process Engineer
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责为REXFET产品开发、优化、验证并建立稳健的半导体封装工艺，涵盖树脂连筋切割（Resin Tie Bar Cut）、条带研磨（Strip Grinding）以及切割成型打标（Cut Form Mark）工艺。…
半导体封装工艺工程师（REXFET）
Engineer (Back End Assembly Line)
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责为REXFET产品开发、优化、验证并建立稳健的半导体封装工艺，涵盖树脂连筋切割（Resin Tie Bar Cut）、条带研磨（Strip Grinding）以及切割成型打标（Cut Form Mark）工艺。…
首席产品定义工程师
Principal Product Definition Engineer (f/m/d)
ルネサス エレクトロニクス
本公司诚聘经验丰富的首席产品定义工程师，负责制定并影响以太网网络解决方案产品组合的长期产品与技术战略。该职位将作为公认的技术权威和业务领导者的可信顾问，推动战略性产品投资，塑造技术方向，并在多条产品线和未来产品世代中影响…
IQC工程师
IQC Supervisor
ルネサス エレクトロニクス
该职位负责协调各方以确保IQC（来料质量控制）运作顺畅及日常活动按时执行。主要职责包括：管理日常IQC活动，确保按既定流程和计划完成工作；为IQC操作员提供协助和技术支持；就视觉检测机（V/M）和X射线设备相关问题与相关…
全面薪酬总监
Total Rewards Director (Onsite)
ルネサス エレクトロニクス
该职位为全面薪酬总监，是战略领导岗位，负责设计、实施和管理公司美洲地区的全面薪酬战略，包括薪酬、福利和健康福祉计划，确保薪酬福利具有竞争力、公平性并与公司业务目标、文化和价值观一致。主要职责包括：制定并执行全面薪酬战略；…
全面薪酬总监
Benefits & Compensation Director
ルネサス エレクトロニクス
该职位为全面薪酬总监，是负责设计、实施和管理组织美洲地区全面薪酬战略（包括薪酬、福利和健康计划）的战略领导者。需确保薪酬福利方案具有竞争力、公平性，并与公司业务目标、文化和价值观一致。主要职责包括：制定并执行全面薪酬战略…
高级现场应用工程师（FAE）
Sr Field Applications Engineer (FAE)
ルネサス エレクトロニクス
我们正在招聘一名高级现场应用工程师（FAE），支持数据中心、AI、服务器及先进计算市场的战略客户。工作地点位于加州圣何塞地区。该职位结合了动手技术执行、面向客户的支持以及系统级电源专业知识。理想候选人具备电力电子和板级调…
高级现场应用工程师（FAE）
Sr Field Applications Engineer (FAE)
ルネサス エレクトロニクス
我们正在寻找一名高级现场应用工程师（FAE），为数据中心、AI、服务器和先进计算市场的战略客户提供支持。工作地点位于加州圣何塞地区。该职位结合了动手技术执行、面向客户的支持以及系统级电源专业知识。理想候选人应具备电力电子…
维护工程经理
Equipment Senior Manager
ルネサス エレクトロニクス
管理维护工程部门，包括经理、工程师、技术助理和技术员，并为其他部门和科室提供工程支持。负责确保生产机器稳定性、设备合理化、制造支持、投资项目实施、持续改进和人员发展，以实现部门和组织目标。主要职责：制造支持——管理和执行…